蚀刻洗铝防伪

防伪标签厂蚀刻洗铝防伪技术可减少蚀刻腔体内含铝颗粒物的含量，使得干蚀刻制程中颗粒物掉落于待蚀刻膜层上的概率减少，解决了线路蚀刻残留和短路的问题，提高产品良率。

蚀刻洗铝防伪步骤1：防伪标签厂提供一铝膜基板，所述铝膜基板包括衬底基板及设于所述衬底基板上的铝膜，在所述铝膜上涂布光阻层，采用光罩对光阻层进行曝光显影后形成光阻层图形；

蚀刻洗铝防伪步骤2：防伪标签厂提供一干蚀刻设备，所述干蚀刻设备具有蚀刻腔体，将带有光阻层图形的铝膜基板放入所述蚀刻腔体中，向所述蚀刻腔体内通入含氯气体，对铝膜基板进行蚀刻，所述含氯气体对铝膜上未被光阻层图形覆盖的部分进行蚀刻，得到设计图案，在蚀刻过程中，控制所述蚀刻腔体内的温度与压力，使含氯气体与铝膜反应生成的氯化铝保持气体状态，减少氯化铝颗粒的生成；

蚀刻洗铝防伪步骤3：采用抽气设备抽出所述蚀刻腔体内的大部分气体，通入含氟气体，通电解离后，含氟气体的等离子体与蚀刻腔体内残留的氯化铝发生反应，含氟气体中的氟元素与氯化铝中的氯元素进行置换，生成氟化铝。